1. बेस प्लेट: बेस प्लेट के कई विनिर्देश हैं; यह मुख्य रूप से मदरबोर्ड के विनिर्देश से विभाजित है। साधारण मेनबोर्ड आमतौर पर स्थापित किए जा सकते हैं; 520 मिमी से कम लंबाई वाले चेसिस को 12 * 13 दोहरे ज़ीऑन बोर्ड के मुख्य बोर्ड के साथ स्थापित नहीं किया जा सकता है, और इसे 520 मिमी की लंबाई के साथ चेसिस के साथ स्थापित किया जाना चाहिए।
2. निष्क्रिय बैकप्लेन के स्लॉट में बस विस्तार स्लॉट होता है। उपयोगकर्ता' के वास्तविक अनुप्रयोग के अनुसार बस विस्तार स्लॉट ISA बस, PCI बस, PCI-E बस और pcimg बस के विस्तार के लिए कई स्लॉट से बना हो सकता है। विस्तार स्लॉट की संख्या और स्थान को जरूरतों के अनुसार चुना जा सकता है, लेकिन विभिन्न पीसीआईएमजी बस विनिर्देश संस्करणों के अनुसार विभिन्न बसों के संयोजन के लिए आवश्यकताएं हैं, जैसे पीसीआईएमजी 1 संस्करण 3 बस आईएसए बस समर्थन प्रदान नहीं करता है। बोर्ड में चार परत की संरचना होती है, और बीच की दो परतें क्रमशः परत और शक्ति परत होती हैं। यह संरचना बोर्ड पर तर्क संकेतों के पारस्परिक हस्तक्षेप को कम कर सकती है और शक्ति प्रतिबाधा को कम कर सकती है। बैकप्लेन को सीपीयू कार्ड, डिस्प्ले कार्ड, कंट्रोल कार्ड, आई / ओ कार्ड, आदि सहित विभिन्न बोर्डों में प्लग किया जा सकता है
3. फ्रंट और रियर पैनल:
4. हार्ड डिस्क रैक और ऑप्टिकल ड्राइव रैक: हार्ड डिस्क रैक को आम तौर पर दो प्रकारों में विभाजित किया जाता है, एक विभाजित प्रकार है और दूसरा प्रेस कार्ड प्रकार है।
उत्कृष्ट गुणवत्ता वाले चेसिस आमतौर पर धातु वसंत शॉकप्रूफ फ़ंक्शन से लैस होते हैं; आमतौर पर स्थापित हार्ड डिस्क की संख्या 4 से 15 तक होती है।
5. औद्योगिक नियंत्रण चेसिस की गर्मी चालन: गर्मी अपव्यय संरचना की तर्कसंगतता एक महत्वपूर्ण कारक है जो कंप्यूटर से स्थिर रूप से काम कर सकता है या नहीं।